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GAM-70 锡膏测厚仪（台湾原装进口）
本产品为非接触式测厚设备，此乃针对FinePitch制程能力的成长、印刷技术的提升及精密度要求下之质量管理设
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2014-02-24 |
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2.5D锡膏厚度检查仪 SH-110
参数规格测量原理：非接触式，激光束测量精度：0.002mm重复测量精度：0.004mm基座尺寸：324mm320mm移动平台
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2014-02-24 |
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3D锡膏厚度测试仪 ―SH-110
测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统l大范围测量，满足大板测量要求l高解释度CCD，最精密的激光头
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2014-02-24 |
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3D锡膏厚度测试仪 ―SH-110
测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统l大范围测量，满足大板测量要求l高解释度CCD，最精密的激光头
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2014-02-24 |
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精密2D锡膏测厚仪 SH—110Ⅱ
一、技术参数测量原理 ：非接触式，激光线测量精度：0.002mm重复测量精度：0.004mm基座尺寸：324mmX320mm移
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2014-02-24 |
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标准2D锡膏测试仪SH—110— 2D
一、技术参数测量原理：非接触式，激光束测量精度：0.002mm重复测量精度：0.004mm基座尺寸：320mmX500mmX3
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2014-02-24 |
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全自动曲线分板机 PCB-360
PCB-360是一台利用铣刀高速运转将多连片方式的PCB板按预先编辑好的路径分割的设备。取代了人工折断、C-CUT
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2014-02-24 |
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走刀式分板机型号CUT--3
本机特点：1、稳固操作机构，防止不当外力造成已回焊后的PC锡道面，焊点等回路破坏。2、机台上端的下部配置
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2014-02-24 |
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